ESD是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)共同面臨的問題，影響相當(dāng)廣泛，包括生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、以及搬運(yùn)等每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)受到ESD的影響，靜電往往會(huì)累積在人體、儀器和存放設(shè)備當(dāng)中，甚至電子元件本身也會(huì)累積靜電。因此所有IC都必須通過測(cè)試來(lái)檢測(cè)是否能使元件免受ESD的損害，這些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)包括人體放電靜電模式 (Human Body Model；HBM)、機(jī)器放電模式 (Machine Model；MM)，以及與集成電路(IC)封裝大小關(guān)系密切的元件充電模式 (Charged Device Model；CDM)。

近年來(lái)隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展、微電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用及電磁環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)靜電放電的電磁場(chǎng)效應(yīng)如電磁干擾（EMI）及電磁兼容性（EMC）問題越來(lái)越重視。

在系統(tǒng)層級(jí)的ESD保護(hù)上，Robert Ashton強(qiáng)調(diào)從產(chǎn)品著手的重要性，他說：“ESD的控制對(duì)便攜產(chǎn)品來(lái)說，是必需品，不是選項(xiàng)，業(yè)界必須投入更多努力，讓電子元件更具備抵抗ESD的條件。目前zui受間多數(shù)國(guó)家認(rèn)同的靜電測(cè)試規(guī)范是 IEC 61000-4-2，組織ESDA(靜電放電保護(hù)工程學(xué)會(huì))正著手推展和這個(gè)測(cè)試規(guī)范相關(guān)的工作，我們期待能盡快看到成熟且穩(wěn)定一貫的測(cè)試方案。”